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测试服务

 

三星公司的代工服务拥有经验丰富的测试和封装团队,已为次微米时代做好准备,愿竭诚帮助客户走在市场竞争前列。我们的团队可提供整套服务,包括晶圆探针检测、封装、最后测试等,并可协助客户开发和改善新产品。


三星还可为内存、逻辑、混合模式产品提供晶圆及封装测试服务,即为客户提供从测试程序开发到晶圆及封装测试的完整测试方案。三星采用的高级测试程序包括用于工程分析的自动测试数据收集。

  • 晶圆探针检测

    • UV擦除和激光修复

    • 提供晶圆图和分段概要设计
       

  • 封装测试 (最后测试) :高/低/室温测试

  • 测试程序 : 开发 /转换/ 优化

  • 测试工具 :

    • 内存测试工具:Advantest, Credence Megatest,等

    • 逻辑测试工具:Credence, HP, LTX Schlumberger等.

    • 混合测试工具:Credence, LTX EPOS, Schlumberger

此外,还提供快速转换原型封装服务,并可让合格转包商提供高量塑料封装。大多数塑料封装质优、周期短、价格极具竞争力。

 

 

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