三星公司的代工服务拥有经验丰富的测试和封装团队，已为次微米时代做好准备，愿竭诚帮助客户走在市场竞争前列。我们的团队可提供整套服务，包括晶圆探针检测、封装、最后测试等，并可协助客户开发和改善新产品。

三星还可为内存、逻辑、混合模式产品提供晶圆及封装测试服务，即为客户提供从测试程序开发到晶圆及封装测试的完整测试方案。三星采用的高级测试程序包括用于工程分析的自动测试数据收集。

• 晶圆探针检测

  • UV擦除和激光修复

  • 提供晶圆图和分段概要设计
     

• 封装测试 (最后测试) :高/低/室温测试

• 测试程序 : 开发 /转换/ 优化

• 测试工具 :

  • 内存测试工具:Advantest, Credence Megatest,等

  • 逻辑测试工具:Credence, HP, LTX Schlumberger等.

  • 混合测试工具:Credence, LTX EPOS, Schlumberger

此外，还提供快速转换原型封装服务，并可让合格转包商提供高量塑料封装。大多数塑料封装质优、周期短、价格极具竞争力。